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旭明光电:“逃离”通用照明

https://www.biud.com.cn 2012年01月18日17:10 家居装修知识网  

  随着近年来全球LED背光市场逐步进入平稳发展期,通用照明市场成了全球LED芯片厂商追求高成长的主战场。但在现如今价格竞争格外激烈的市场环境下,想从中占据一席之地并获取较高的利润,困难度正在逐步加大。

  2010年12月10日,台湾旭明光电(SemiLEDs Corp)成功登陆美国纳斯达克,公司主营业务是垂直型蓝光(白光)、绿光及紫外光LED产品的研发及生产,这些产品皆使用其铜合金基材专利技术。

  2011年5月23日,旭明光电位于广东佛山的合资公司旭瑞光电股份有限公司LED外延芯片项目正式宣布开业投产。按照项目计划,2011年旭瑞光电开始生产4英寸衬底外延片和大功率、高亮度LED芯片,生产能力为20kk/月。预计在2013年底三期投资完成后,企业规模可以达到拥有31台MOCVD,产能将达到84KK/月。旭瑞光电也计划在公司成立三年后上市。

  然而,2011年国内LED上游芯片却遭遇了有史以来最为残酷的价格战,以及由此带来的库存危机。据高工LED记者调查数据显示,国内已经有超过半数在产LED外延芯片企业放缓了新进MOCVD设备的调试投产进度。

  作为全球LED照明用芯片厂商的一份子,旭明光电显然很难独善其身。从2011年一季度开始,旭明光电便面临着定价压力而导致的毛利下滑。据此前公布的2011年6-8月财报显示,公司营收年减56%至530万美元,与2010年9-11月1300万美元的营收相比,下降的幅度达59%,而毛利率更是跌至-93%。

  与此同时,旭明光电在市场上开始面临双面夹击。一边是来自主流氮化镓基正装结构LED芯片的围剿,一边是来自大功率芯片竞争对手科锐强劲的价格压力。更为残酷的市场状况是,大陆多数封装厂家对旭明光电芯片的褒贬不一。

  或许,已经在一般通用照明市场逐步失去竞争力的旭明光电,开始寄希望于在特殊照明(UV LED)市场打个翻身仗。

  业绩持续下滑

  高工LED记者查阅了旭明光电2011年会计年度Q1(2010年9月-11月)至Q4(2011年6月-8月)的财报,数据显示公司营收从Q1的1300万美元下滑至Q4的530万美元,毛利率更是从51%降至-93%。

  以2011年第四季度530万美元的营收来计算,旭明光电在2011年6月至8月每个月的营收不到180万美元。如果按单颗芯片0.3美金的市场平均价格计算,旭明光电一个月的芯片销量也就6kk,而公司业务高峰期的销量也不过11kk/月。

  面对如此不甚美观的财务报表,旭明光电行销业务处行销经理汤道正把原因归咎于整个行业的不景气以及竞争对手科锐在过去一年时间降低芯片价格带来的影响。

  对于毛利率从51%狂跌至-93%,汤道正向记者做了一番解释:“因为要进入中国市场,有新的产能要投产,所以折旧摊体费用比较高的。但是账面上的数据并不一定是因为产品的毛利在下降。”他表示,根据纳斯达克上市公司的游戏规则,公司到第四季度必须要把全年库存全部打消到成本费用里面,否则就不合格。

  金属垂直结构惹争议

  “两三年前用过旭明光电的产品,性价比不高。主要是因为他的技术路线存在产品良率不高,成本高的瓶颈。原来有段时间光效的确可以做的很高,但现在好像又上不去了。”一位业内人士对记者表示,前些年国内很多做路灯的企业的确都在用旭明的大功率芯片。但关键还是产能小,性能又没法比大厂家更具优势。

  据公开资料显示,旭明光电的金属基板垂直结构LED芯片设计,是将LED外延片的蓝宝石衬底剥离掉,然后覆在铜合金基板上的一种垂直LED结构,这种结构很好的解决了LED散热问题,并且能获得更高的发光效率和更长的流明维持率。

  “确实,如果芯片内部材料的导热不好,会大幅度降低灯具外部的散热效果。在芯片中所产生的热量可以被导热的铜合金层快速导出,这对于灯具厂家来说是非常大的优势。”上述人士坦言,这个优势也成为不少应用厂家指定选用旭明光电芯片的最主要原因之一。

  近日,更是有封装厂家向高工LED记者反映,“旭瑞光电的芯片在市场上也卖不动”。他表示,旭瑞光电的产品在公司的质量评估上存在问题,通过不了品质认证,因此就没敢大规模去使用,现在已经不再使用。




  柏狮光电技术总监李志新对记者表示:“目前主流的LED芯片还是正装结构,而且正装的封装工艺相对成熟。毕竟,氮化镓基LED有不少芯片厂商在做,而金属基板垂直结构只有旭明光电一家在做。”

  随后,记者采访了旭瑞光电的投资商之一国星光电的相关技术研发人员,他对旭瑞光电的产品也颇有微词,“旭瑞光电的芯片在量产时有一些指标不符合要求,比如亮度低,电压波动大。如果客户要求不高,可以考虑少量使用。”

  据记者了解,目前旭瑞光电采用的是与旭明光电同样的技术路线。

  根据记者对国内几家中大型封装厂商的随机调查发现,大家对旭明光电的芯片使用中存在的问题非常普遍。其中就包括芯片本身的缺陷,垂直结构很难做串并联;而 如果串并联做好的话,散热就不好处理;同时,其芯片耐击打性比较差,容易在封装过程中产生漏电;而在做COB结构时布线也不不方便。

  在调查中,记者还发现超过90%的被调查封装厂商负责人都表示,除非客户指定要用旭明光电的芯片,否则一般情况自己都不会把旭明光电的芯片作为第一采购选择。

  面对国内封装厂家的质疑,汤道正对高工LED记者表示:“旭明光电的金属基板垂直结构芯片确实在某些应用领域有限制。因为垂直结构的侧光比较少,在荧光粉、散热上面的成本确实比较高,特别是目前大陆多数封装厂还没有很好的办法做到旭明光电所要求的水平。”

  或许正是基于这个原因,汤道正向记者透露了一点商业秘密,他表示:“2012年3月份,旭明光电将正式在中国设立封装厂,规划产能将会超过亿光。”

  同时,汤道正也模糊承认,今年旭明光电在国内部分特殊应用领域的专案由于各方面的原因出现了问题。而这也是导致此前旭瑞光电出现了巨大人事变动的主要原因。

  他表示,年后旭明光电将会为此专门召开一个新闻发布会。

  特殊照明新蓝海

  在一般照明产品市场中,旭明光电显然正在遭遇瓶颈,至少在营收上已经体现出来。相比之下,同样做垂直结构芯片的科锐,2011 财年总收入为9.876 亿美元,比2010 财年8.673 亿美元的增长了14%。

  近来,媒体报道旭明光电看好未来LED可取代UV汞光源,以LED芯片垂直技术发展UV(紫外线)LED,并已成功进军面板、半导体设备市场。

  据记者了解,台系LED芯片厂包括璨圆、泰谷、新世纪、广镓也正在展开UV LED业务,但目前仍在发展初阶段。新世纪光电相关人士表示,UV LED目前占公司营收比重仍低,但毛利率在50%以上,远高于一般照明,因此也将积极开发新应用市场。

  这一点也得到了汤道正的肯定。此前在接受高工LED记者独家专访时,汤道正表示:“旭明光电的定位是LED特殊应用和LED特殊照明领域的领导品牌。其实 旭明光电在中国乃至全球最有影响力的是高亮度UV LED,也是全球唯一能够在UV LED能够应用在固化领域的公司。”

  他表示,日本已全面采用UV LED作为印刷固化,而日亚化学的UV LED已经大量应用在日本商业和工业领域的印刷固化。而目前UV LED比一般照明产品的毛利率要“高好几倍”,于是旭明光电决定要加强在中国市场UV LED产品线的布局。

  汤道正认为,对旭明光电而言,中国LED市场真正迎来爆发式增长应该是来自于UV LED。他表示,近来中国工信部和新闻出版总署正在积极推动UV LED打印。

  据汤道正透露,目前旭明光电一半以上的芯片出货量都来自其UV LED封装伙伴Phoseon。而在UV LED上,旭明光电采用的是硅封装技术。因为硅封装在大批量生产时的成本相对较低,而且导热也比较好。而UV LED最大的应用领域是固化,固化也最怕热。

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