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布局全球LED照明市场 晶科电子倒装芯片引领风骚

https://www.biud.com.cn 2013年07月18日10:59 家居装修知识网  

  随着我国LED产业的迅猛发展,各大国内企业陆续布局全球LED照明市场,成为全球LED产业增长的重要一极。然而,在当前LED上游专利技术大部分被国外企业控制的情况下,自主创新无疑是我国LED产业突破重围的唯一出路。

  近日,晶科大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)和低功率PLCC封装产品3014两款产品被认定符合美国“能源之星”标准,为我国LED产业创新发展提供了又一蓝本,倒装芯片成为业内一大关注点。

  晶科电子作为国内唯一一家成熟应用倒装焊接(Flip-chip)技术的大功率LED集成芯片领导品牌,今年重拳出击推出了“芯片级LED照明整体解决方案”,能在LED芯片制成工艺中,通过新型晶片级工艺,完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节,使LED最终封装体积缩小,性能更加稳定。其“易系列”和陶瓷基COB产品全部采用基于APT专利技术——倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等诸多优点。

  据悉,从2003年起,晶科电子就开始了LED上游技术的研发攻关,2004年6月完成了大功率LED样品、倒装焊、RFID封装等系列技术开发,2005年3月完成倒装蓝光LED芯片及模组的研发,是国内首家且最成熟的倒装芯片制造及应用企业。今年上半年,晶科电子的大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)和低功率PLCC封装产品3014两款产品,经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试,均被认定符合美国“能源之星”(Energy Star))LM-80标准。

  芯片倒装焊技术是晶科电子的核心技术之一,与正装芯片相比,倒装焊芯片具有较好的散热功能;同时,晶科电子也有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点,能在倒装焊的衬底上集成保护电路,对芯片可靠性及性能有明显帮助。与正装和垂直结构相比,使用倒装焊方式更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术,在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。

    

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